文件名称:
PCB技术中的测试制程（Initial Test and Final Test）
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文件大小: 59kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：1. 晶片切割/划片（Die Saw） 2. 粘晶/粘片（Die Bond） 粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）粘着固定。粘晶完成後之导线架則經由传輸設 备送至彈匣/片盒（magazine）內，以送至下一制程進行銲線/压焊。 3. 銲线（Wire Bond） IC封裝製程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated Circuit；簡稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最後整个集成电路的周围会向外拉出引线脚（Pin），稱之為打线
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