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上传时间: 2020-12-09
详细说明：1． 说出一种增层的工艺。 2． 离子注入属于那一种基本的工艺方法？ 3． 列出最基本的四种工艺方法。 4． 将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。 5． 描述一下电路设计的复合图。 6． 那一种基本工艺方法用到掩膜版？ 7． 在电性测试是检测以下哪一参数？（晶圆厚度，缺陷密度，电路功能） 8． 在电路设计过程的哪一步运用CAD系统？ 9． 为什么要将芯片封装？ 10. 晶圆制造实例所讲的接触孔是什么作用？
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