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上传时间: 2020-12-09
详细说明：光刻技术是开发新型 CMOS 制造工艺中的闸控功能 (gating function)。所有半导体制造商都采用相同的光刻工具，但使用工具的方法则根据制造商的专业技术及相关要求而有所差异。在德州仪器 (TI)，我们在光刻技术方面长期开展创新工作。我们的专业技能帮助我们开发了领先的工艺，为客户实现了性能、成本和功耗的最佳平衡。随着晶体管的临界尺寸越来越小，在芯片光阻材料 (photoresist) 暴露的区域上聚光也越来越难。目前的氩氟 (ArFl) 光刻工具可提供 193 nm 的波长，我们用它来刻蚀小至 37 nm 的临界尺寸——这比光波的长度小五倍。显然，我们必须严格控制临界尺寸，这样形成的
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