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上传时间: 2020-12-09
详细说明：对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说，封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分，而且应该在集成电路早期的指标性能设计阶段就加以考虑。如果在封装的选择上发生错误同样会导致整个设计的重新修改。 在选择封装时需要考虑的问题是： 1.管脚数 当然所选择的封装式其总管脚数应等于或大于集成电路芯片所需要的引出入端数 (包括输人，输出，控制端、电源端、地线端等的总数)。有时设计者只考虑总管脚数已与所需引出入端数相等是不够的，还必须号虑信号、电源、地端口在管壳上所处的方位，因为一个集
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