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上传时间: 2020-12-09
详细说明：(电子科技大学 微电子与固体电子学院, 成都 610054)摘 要：主要针对光刻对准特性，从单项工艺和工艺集成的角度，分析了影响光刻对准的各个主要因素，主要包括对准标记、工艺层、隔离技术等，提出了一些改善光刻对准效果的方法。 关键词：光刻对准；工艺层；集成电路；光刻工艺；隔离技术 中图分类号：305.7 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)06-0014-041 引言随着IC制造业的迅猛发展，光刻成像技术不断提高，芯片的特征尺寸也不断缩小，而关键尺寸的缩小则产生了更为精确的套刻精度要求。这些套刻精度已随着光刻设备的改进而得到了部分的满足，但光刻设备技术的发展还不能与不断提高
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