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上传时间: 2020-12-09
详细说明：九、对应无铅焊料的焊接装置9．1 波峰焊接装置面临的课题 应用时间悠久的波峰焊接(波峰焊炉)是最能够体现大批量，低成本进行生产的适用装置，也是多数电子产品组装时选用的一个重要方式。在推广应用无铅焊料的趋势下，利用无铅焊料的波峰焊接正逐步开展，图9．1是Sn—Ag系无铅焊料焊接温度和润湿时间关系，随着温度上升，其润湿时间在245℃位置时没有变化，250~C时原共晶焊料润湿时间为0．2秒，Sn—Ag—Cu无铅焊料的润湿时间为0．7秒，比前者长了近3．5倍，这种状况在焊接中就易发生氧化，易产生浮渣等不良。 无铅焊料在添加Bi元素后，可以减小润湿角度，改善润湿时间，这点共晶焊料是比
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