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上传时间: 2020-12-09
详细说明：7．2 Sn—Ag—Bi系(中温型)…….日立公司应用事例 7．2．1 无铅焊料的应用说明 日立公司对无铅焊料的应用目标，2000年在各类产品中达到50％，2001年将达到 100％。 目前已经开始应用的无铅焊料大致分为表7．3中的三类，即作为高温系的Sn—Ag，普通基板和耐热性差的元件不能使用该焊料。焊接温度偏低，可保证中度可靠性的中温系Sn—Ag—Bi焊料和耐热性非常低的产品用的含Bil5％及57％，回流、波峰焊用低温系焊料。 无铅焊料实用化的优选顺序应根据产品的可靠性为首要因素，此外，回流焊场合，应以焊接温度、机械特性
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