开发工具:
文件大小: 106kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：信息产业部电子第二研究所 许宝兴 高 宏 02-8-17 12:35:15 《国际电子设备》四月摘 要：为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现，需要有大量的信息在全球范围内迅速传播。同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大、高速化和数字化的特征。因此，电子信息装置和器件在向高集成化和高速化推进的同时，加速了电子信息设备朝着高性能、高功能（复合化和融合化）与便携化（高密度化）的方向发展。支持这一发展的核心技术是半导体器件的微细化技术，而电子信息设备实现商品化所必须的手段则是高密度表面组装技术。一、从半导体封装看表面组装技术动向在半导体封装技术领域，LSI自20世纪中叶问世以来先后经历了两次高
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
