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PCB技术中的多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：（江苏省宜兴电子器件总厂，江苏 宜兴 214221）摘 要：本文对多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因进行了深讨和分析。在实际工作的基础上，提供了解决气泡应采取的措施。关键词：多层陶瓷外壳,电镀层气泡,成因和解决措施中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）07-14-031 前言多层陶瓷外壳是多层陶瓷金属化底座和金属零件（外引线框架、封结环、散热片等）采用银铜焊料钎焊而成的。而金属化材料一般为钨（W）或钼（Mo）-锰（Mn），外引线和封结环材料一般为铁（Fe）-镍（Ni）-钴（Co）合金或铁（Fe）-镍（Ni）合金材料，散热片材料一般为钨（W）-铜（Cu）
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