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上传时间: 2020-12-09
详细说明：文：康仁科，郭东明，霍风伟，金洙吉摘要：集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，发满足IC封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大，而先进的封装技术则要求更薄的芯片，超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术，论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术，介绍了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。关键字：硅片；背面减薄；磨削；IC封装1 引言为了增大IC芯片产量，降低单元制造成本，要求IC的基础材料硅片趋向大直径化。现在200mm硅片是主流产品，正在向
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