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PCB技术中的焊锡珠的产生原因及解决方法
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中它会造成短路现象，从而影响电子产品的质量。因此弄清它产生的原因，并力求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。 焊锡珠产生的原因是多种因素造成的，再流焊中的温度时间，焊膏的印刷厚度，焊膏的组成成分，模板的制作，装贴压力，外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影响。 焊锡珠是在负责制板通过再流焊炉时产生的。再流焊曲线可以分为四个阶段，分别为：预热、保温、再流和冷却。预热阶段的主要目的是为了使印制板和上面
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