文件名称:
PCB技术中的一种新型FC和WLP的柔性凸点技术
开发工具:
文件大小: 110kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：摘 要：FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点，它们与基板焊接互连后，由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效，从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文介绍的柔性凸点技术是在焊球下面增加一层具有弹性的柔性材料，当器件工作产生热失配时,由于柔性材料的自由伸缩，将大大减小以至消除各材料间的失配应力，使芯片凸点与基板下即使不加下填充，也能达到器件稳定、长期、可靠地工作的目的。关键词：FC；FCB；WLP； 柔性凸点中图分类号：TN305．94 文献标识码1 引言尽管各种电子产品中使用的封装形式多种多样，如DIP、PG
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
