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PCB技术中的现有封装生产线的改造问题
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：（1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103）摘 要：根据无铅回流焊的工艺特点，论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案，给出了氮气保护系统的评价标准，对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006年7月1日前，全国实现电子信息产品的无铅化，当电子组装逐渐实现无铅后，无铅钎料的高熔点、低润湿性给实际的焊接生产工艺带来了很大变化。设备生产厂商应该对炉子结构和性能进行新的设计和
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