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元器件应用中的Vishay 推出TH3芯片式固体钽电容器
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型 TH3 模塑芯片式固体钽电容器，在施加 50% 的降额电压时，这些电容器具有耐 150°C 高温的高可靠性。 这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化，这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用，例如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制；传感器应用，例如胎压监控及温度控制；与高温材料控制相关的工业应用；石油勘探传感系统。 这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码，按照 EIA-535BAAC，大小从 A 到 E。由于耐高温能力高于 125°C 的业界标准，因此这些新型电容器为设计人员
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