文件名称:
电源技术中的Philips 提供功率半导体器件热模型
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文件大小: 51kb
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：飞利浦电子公司（Philips）今天宣布将提供其功率半导体器件的热模型，以帮助客户精确地预测其器件的热性能，所需时间仅占构建和测试原型所需时间的一小部分。这使得客户能够更简单地解决复杂的设计问题并优化其设计的热管理。对于诸如笔记本电脑和移动电话等互联消费应用的电源中所使用的DC/DC变换器来说，这一点特别重要。因为对于这些应用来说，热管理是设计过程中最重要的考虑因素之一。 随着消费设备的体积越来越小而功能却越来越强大，在这些应用中更有效地进行热管理的需求就变得越来越重要。制造商们正在逐渐转向采用热建模软件来仿真这些设备的热性能，从而在构建原型之前就能解决与热管理相关的设计问题。这样可
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