文件名称:
PCB技术中的Renesas 两个功率MOSFET的HAT2210WP
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文件大小: 53kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：瑞萨科技公司(Renesas)宣布推出具有两个功率MOSFET的HAT2210WP，封装形式是WPAK (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装，尺寸仅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大)，用于笔记本电脑、通信设备及类似产品的DC-DC变换器中。在2004年10月29日，将从日本开始样品发货。 HAT2210WP的主要特性如下。 (1) 低热阻 由于使用了WPAK高热辐射封装，与目前SOP-8封装的HAT2210R相比，热阻减小了一半。可以控制的输出电流也提高了大约50%，因此可以减少具有高电流处理能力的DC-DC变换器所需要的功率MOSFET的数目。 (
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