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元器件应用中的Vishay 推出新型固体钽电容器芯片
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用朝下端子（face-down termination）的无引线框钽电容器，从而为设计人员提供了面向移动电子系统的小型电容器的新来源。 Vishay 的新型 298D MicroTan:trade_mark: 表面贴装电容器在 16V 时电容值为 1µF，在 4V 时为 47µF，并且具有 0603 及 0805 较小占位面积，因此所需的印刷电路板空间更少，从而可使终端产品的体积更小，款式更新颖。 298D 器件非常适用于手机、数码相机及 MP3 设备中的信号处理及电源管理应用，这些器件具有 ±20% 的电容公差、
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