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PCB技术中的三星电子发布全球最大容量内置智能卡集成电路
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：近日来，三星电子的好消息不断，继手机、存储技术领域频频有技术突破消息传出之后，2005年4月21日，从韩国汉城传来消息，高级半导体技术领域的领导者，三星电子宣布开发出了双接口智能卡集成电路--产品名称为S3CC9GC和S3CC9GW，两者分别拥有72kB和144kB的内置式电可擦除只读存储器(EEPROM)。 三星的新型智能卡集成电路符合国际的财务交易智能卡集成电路规格，并且能够存储电子护照所需要的所有类型的个人和生物数据，并且新型双接口集成电路可以同时实现接触式和非接触式操作。这两款新型集成电路采用了三星独有的16bit CalmRISC?高性能处理器和RSA协处理器，能够实现PKI类型的财
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