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上传时间: 2020-12-09
详细说明：功率元件小型化的竞赛在上个世纪九十年代初便开始了。那时，人们对索尼公司的随身听这类手持式消费类产品的需求急速上升，为了满足人们的需要以及改善产品性能，元器件制造商努力把器件做得更容易装配，同时尽量减少功率封装的尺寸。例如，摩托罗拉公司推出的被称作D-Pak的第一个表面贴装的功率封装，尺寸要比TO-220封装小很多，但是电气性能并不亚于TO-220封装。此外，由于缩短了用成型工艺制造的引脚，以及使用可以焊接的焊盘，D-Pak的出现，使得功率元件第一次可以可靠地用常规的表面贴装工艺进行装配。在功率晶体管市场有了异乎寻常的增长之后，制造商们开始利用同样的表面贴装技术来改进功率二极管。最早在市场上出现
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