文件名称:
EDA/PLD中的基于Altera FPGA的软硬件协同仿真
开发工具:
文件大小: 90kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-08
详细说明：摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。
关键词：系统级芯片设计；软硬件协同仿真；FPGA；
中图分类号：TN407 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)05-0052-02
1 引言
随着大规模集成电路工艺技术的发展，集成电路设计逐渐进入了系统级芯片（SoC）设计的时代。SoC芯片往往会集成数百万门，而且电路结构还包括MPU、SRAM、DRAM、EPROM、ADC、DAC以及其它模拟和射频电路。由于SoC芯片通常包含有一个或数个微处理器，软件成
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