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莱迪思推出针对SPI4.2解决方案的高性价比现场可编程系统芯片
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上传时间: 2020-12-08
详细说明：莱迪思半导体（Lattice）公司近日推出其ORSPI4现场可编程系统芯片（FPSC）。该器件有效地综合了ASIC与FPGA技术，与单纯的FPGA相比，它的集成度和性能更高，成本更低，能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR II SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。器件内与ASIC块相连的是逻辑资源超过16K的高性能FPGA和内嵌的RAM块。ORSPI4 FPSC面向Metro空间高速通信系统中的线卡应用领域，是目前业界集成度最高的现
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