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RFID技术中的EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念
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上传时间: 2020-12-08
详细说明：在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。 多层通孔
当要将频率（clock）讯号或高威胁性讯号由来源端绕线（routing）至负载端时，通常会经过走线（trace）到达一个绕线平面（routing plane），例如：X轴，然后经过相同的走线到达另一个平面----例如：Y轴。
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