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电源技术中的应用材料公司推出等离子体强化化学气相沉积系统
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上传时间: 2020-12-06
详细说明：近日，应用材料公司宣布推出Applied Producer:registered: Celera:trade_mark: PECVD(等离子体强化化学气相沉积) 系统，它能实现在45纳米及更小技术节点的器件上生产速度更快的晶体管所需要达到的应力水平，是应力工程技术(Strained engineering technology) 的一个巨大进步。该系统结合应用材料的Nanocure:trade_mark: UV（紫外线）处理技术以及改进型氮化物沉积反应腔，把薄膜张力提高了超过30%，达到了业界领先的1.7GPa等级，并可扩展至超过2.0GPa。在锗硅凹型源漏结构的应用中，同一个沉积反应腔可以沉积最高达3.5GPa的压力薄膜，使驱动电流提高超过85%。
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