文件名称:
通信与网络中的ST新款多片封装NAND闪存面向3G手机
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文件大小: 51kb
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上传时间: 2020-12-05
详细说明：意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合，该系列产品是为满足第三代手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计，这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。新IC在同一封装内整合了密度达1Gbit的NAND闪存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步动态RAM存储器)，因为是与芯片组工具和操作系统厂商合作开发，所以能够符合手机制造商的需求，并兼容市场上主要的手机平台。
市场对第三代手机的多媒体应用的需求日益提高，目前的机型都具有拍照、摄像和播放以及上网功能。先进的音像处理功能，更快的数据传输速率，以及更高的存储容量需求，正在将手机的结构从收发机转向功
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