文件名称:
通信与网络中的京瓷发布全球最小的手机无线WLAN模块
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文件大小: 42kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-05
详细说明：京瓷开发成功了可嵌入手机使用的小型无线LAN模块。外形尺寸为9.8mm×7.5mm×1.5mm，在支持IEEE802.11g规格的无线LAN收发模块中，为全球最小。此前，在同类模块方面，村田制作所2004年发表的9.6mm×9.6mm×1.8mm产品曾是业界最小的模块。此次的模块主要面向手机（配备无线LAN功能）开发厂商。
该模块已经在正在举行的高频技术国际会议“IEEE MTT-S 2005年国际微波研讨会（IMS2005，2005年6月11日于美国加利福尼亚长滩开幕）”的专题讨论会上发表。使用低温烧结陶瓷底板“LTCC”，通过在底板内嵌入收发IC及滤波器等实现了小型化。无线LA
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