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通信与网络中的意法半导体（ST）公布一款Wi-Fi手机无线局域网（WLAN）芯片
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文件大小: 68kb
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上传时间: 2020-12-04
详细说明：意法半导体宣布STLC4370 手机无线局域网(WLAN)芯片开始量产。 STLC4370是该公司首款为手机专门设计的单片WLAN芯片。 最近上市的几款具有Wi-Fi功能的手机都采用了这个低功耗解决方案。
这个完整的WLAN解决方案适合商用智能电话和消费多媒体手机，具有EEE802.11g标准的性能、速度和能效，而且没有负面影响电池的使用寿命。 STLC4370的参考设计小巧紧凑， 可以设计到多种形状的手机内，像立式手机、小巧的PDA和创新的折叠键盘。
STLC4370含有一个全集成的单片WLAN，芯片集成ZIF（零中频）收发器、RF频率合成器/VCO（压控振荡器）、高速数据转换器
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