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高通开发出双3G芯片 支持二种宽带技术
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上传时间: 2020-12-04
详细说明：比特网(ChinaByte)10月25日消息(孙淑艳 编译) 据国外媒体报道，无线芯片制造商高通周三发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。
高通表示，目前在美国笔记本市场，面向商务的笔记本通常运行AT&T、Verizon无线或Sprint Nextel公司的任意一种网络，AT&T的网络采用 HSPA技术，而Verizon无线和Sprint的网络采用 EV-DO技术。目前二种技术也同样推向海外市场。
高通新开发的Gobi芯片能够接入任一类型的网络。高通称，Gobi芯片立即可以使用，但公司预期明年第二季度配置这一芯片的笔记本将投
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