文件名称:
来料检验__电子元器件可焊性试验.doc
开发工具:
文件大小: 51kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-16
详细说明：作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性， 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获 得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
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