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上传时间: 2020-12-13
详细说明：摘 要：本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。 关键词： 便携式电子产品；芯片级产品；多芯片模块；封装
1 引言
IC封装就是通过一系列工艺过程和方法为集成电路芯片提供满意的电、机械和热性能环境。对于已封装的器件，人们称之为模块。随着封装技术的进步，出现了MCM(多芯片模块)的概念。多芯片模块，就是在一个封装体内安装了多个裸芯片和一些无源元件，从而构成一个电子组件或系统。在20世纪90年代中期，MCM技术曾被人们认为是最佳封装技术，可以满足不断发展的
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