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上传时间: 2020-12-13
详细说明：摘 要： 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(MulttchlpModule)技术的发展过程，介蛔了MCM技术的基本内容和发展现状，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词： 微电子封装；多芯片组件(MCM)技术
1 微电子封装的发展历史
在某种意义上，电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史，推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展，器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求，由于互连信号延迟、串扰噪声、电感电容耦合以及电磁辐射等影响越来越大，由高密度封装的IC和其他电路元件
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