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文件名称: PCB技术中的DIP双列直插式封装简介
  所属分类: 其它
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  文件大小: 30kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-12-13
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。   DIP封装具有以下特点:   1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。   2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。   Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存
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