文件名称:
单片机与DSP中的基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计
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文件大小: 165kb
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上传时间: 2020-12-13
详细说明：传统驻极体电容器麦克风(ECM)作为一种机电元件一直以来都用于数以十亿计的手机、笔记本电脑等便携式电子设备中。不过，过去50年间，ECM始终没有什么根本性变化，而且，由于存在大量的机械和环境噪声问题，它在新型便携式设备中的功能性受到限制，成为音频系统设计人员、机械设计人员以及制造商的关键“痛点”。
本文将描述设计人员和制造商如何能够利用基于CMOS(互补金属氧化物半导体)MEMS(微机电系统)技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关问题。
麦克风技术的演变：从ECM到硅晶技术
传统ECM是一个金属罐，由一层可移动的永久充电振膜和一块与之平行的刚性背板以及场效
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