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文件名称: 嵌入式系统/ARM技术中的双层AMBA总线设计及其在SoC芯片设计中的应用
  所属分类: 其它
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  文件大小: 91kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-12-13
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:摘    要:AMBA总线是目前主流的片上总线。本文给出的双层AMBA总线设计能极大地提高总线带宽,并使系统架构更为灵活。文章详细介绍了此设计的实现,并从两个方面对两种总线方式进行了比较。 关键词:双层AMBA总线;总线带宽;SoC 引言 一般说来,SoC芯片是由片上芯核、用户设计的IP核以及将这两者集成在一起的总线组成的。片上芯核决定了使用何种片上总线以及芯片的体系结构。ARM系列嵌入式微处理器凭借其高性能、低功耗的特点占据了市场的主要份额,ARM7TDMI因其相对低廉的价格在SoC芯片设计中应用比较广泛。同时,ARM公司开发的AMBA (Advanced Microprocessors B
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