文件名称:
工业电子中的晶片键合质量的红外检测系统设计
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上传时间: 2020-12-13
详细说明：晶片键合质量的红外检测系统设计
http:www.guangdongdz.com 2007-1-16
来源：半导体技术 作者：周平 廖广兰 史铁林 汤自荣 聂磊 林晓辉
1 引言
晶片直接键合技术就是把两片镜面抛光晶片经表面清洗和活化处理,在室温下直接贴合,再经过退火处理增加结合强度而成为一个整体的技术。该技术不需要任何粘合剂，两键合片的电阻率和导电类型可以自由选择，工艺简单，是制备复合材料及实现微机械加工的最优手段[1]。它往往与其他手段结合使用，既可对微结构进行支撑和保护，又可实现机械结构之间或机械结构与电路之间的电学连接[2]。
键合片在应用时，首先要求
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