文件名称:
降低CMOS FPGA封装中同步开关噪声和I/O返回电流的联合效应
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文件大小: 133kb
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上传时间: 2020-12-13
详细说明：引言：在FPGA封装模型中对SSN噪声有贡献的因素包括PDN和I/O网络，作者验证了封装模型在SSN仿真以及实现测试数据的相关性，并通过采用封装PDN模型，分析了封装内和片上去耦合电容对噪声消减的有效性。
图1：在FPGA封装中的同步开关噪声。
图2：SSN的实际情况(在这里产生了地弹)。
图3：仿真设置示意图。
图4：对地和带负载的开关I/O的仿真SSN。
图5：不同片上去耦电容实现的频域PDN情况。
图6：开关I/O和不同封装内去耦电容实现的PDN中产生的相对的电源-地噪声。
图7：采用不同硅片上去耦合电容实现的频域PDN情形。
图8：开关I/O与采用不同片上去耦电容
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