文件名称:
通信与网络中的用系统级方法实现SiP设计
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上传时间: 2020-12-13
详细说明：用系统级方法实现SiP设计
http:www.guangdongdz.com 2006-06-23
本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构。蜂窝电话和数码相机的迅速普及以及它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级封装(SiP)解决方案变得越来越流行。但SiP的优势不仅仅在尺寸方面。因为每个功能芯片都可以单独开发，而系统级芯片(SoC)必须作为大型的单芯片设计来开发，因此SiP具有比SoC更快的开发速度和更低的开发成本。早在2001年，SiP解决方案就建立在了功能芯片的基础上，
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