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上传时间: 2020-12-09
详细说明：X光测试的得失 本文介绍，怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。 今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)，在线测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是视觉检查、ICT和功能测试。 一个针对受局限的访问性问题的迅速增长的测试技术是X光检查/测试。X光测试检查焊接点的结构完整性，查找开路、短路、元件丢失、极性电容反向、和冷焊锡点这类的缺陷。 X光测试的典型覆盖大约是工艺过程的、或机械的缺陷的97%，所
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