文件名称:
单片机与DSP中的我国电子专用设备产品扫描
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：半导体设备 在前工序主要设备中，0.8～1μm、6英寸以下水平的设备基本上可以国内配套，完成了一批水平较高的6英寸、0.5μm设备，其中电子束曝光机、离子注入机已取得很好效果，以CLUSTER为平台研发的IMDCVD、MRIE、DSW、PVD等设备已相继完成，部分0.25微米以上水平设备的单元技术已经有了突破，扩散炉、快速热处理、硅片处理系统等产品已经比较成熟；后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机外，塑封机、打标机、划片机、IC编带机、电镀线设备等国内均有产品；材料制备设备中6英寸以下单晶炉、切、磨、抛等设备可配套提供，8英寸设备正在开发。除集成电路外，已为二、三极管、LED、LCD、VF
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