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上传时间: 2020-12-09
详细说明：1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001)摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章编号：1681-1070(2005)08-09-041 前言随着用户对电子系统或电子整机的要求日益高涨，电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。尤其
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