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PCB技术中的电子封装中的X-ray检测技术
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词：X-ray检测；线路板；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动X—ray检测技术(Automatic X-ray Inspection，简称AXI)是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测(如球栅阵列器件(BGA)等)，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发
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