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文件名称: PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2020-12-09
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:摘 要:本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。关键词:CPU;封装;BGA中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)04-01-041 引言摩尔定律预测:每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍,成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律,以美国Intel公司为例,自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来,在30多年时间内,CPU从Intel 4004、8086发展到目前的Pentium4,数位从4位、8位、16位、
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