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PCB技术中的封装技术的新潮流--圆片级封装
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：（中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST（Microspring on Silicon Technology）两种圆片级封装重点进行推介，并详细介绍了其典型工艺。关键词：圆片级封装，超级CSP，MOST，典型工艺中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）07-06-041 圆片级封装的提出近些年，芯片尺寸封装CSP（Chip Size Package）、直接粘片DCA（Direct Chip Attach），甚至圆片级封装WLP(Wafer Level Pa
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