文件名称:
带有MU连接器接口的40Gb／s光接收模块封装技术
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文件大小: 84kb
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：1 引言目前，对大容量光通信的需求日益增长，已开发了许多采用SONET／SDH、高速光LAN和WDM的光通信系统。光模块是这种光通信系统的关键器件。对于光模块封装和组件来讲，重要的是避免诸如集成电路(IC)、激光二极管(LD)或光电二极管(PD)一类光电器件性能下降。为减少元器件之间或元器件与衬底之间的互连长度，常常采用具有焊凸的倒装焊来替代导线或光纤带焊接。由于这种具有低温焊凸的倒装焊电感较小，在超高速和高频的实际应用中，这种倒装焊是很有用的。目前，在国际上已开发了采用焊凸的多种光模块，例如10Gb／s级光接收模块。然而，在倒装芯片结构中，当信号传输速度增加时，由于粘贴面信号传输线和焊凸附近
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