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PCB技术中的SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)
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文件大小: 134kb
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分内容，甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理解，熟悉封装技术，又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义。但是如果试图对SiP使用严格的名词术语，进行精确的定义，却非常困难。SiP这一术语出现至今，虽然已经有好几年了，但是仍然没有，能够被广泛认同的定义；一般只是指出其包含的内容，或者指出其所具有的特征。Amkor公司认为SiP技术包括以下内容，或具有以下特征：
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