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PCB技术中的金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：（1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘 要：本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。关键词：金锡合金,微电子,光电子,封装中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）08-05-041 前言钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经有很多年了。由
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