文件名称:
单片机与DSP中的ST 推出采用0.13微米制造工艺的微控制器
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文件大小: 52kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-08
详细说明：意法半导体（ST)宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。 ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB 的EEPROM存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证（SDA）芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一步降低成本。 两款微控制器都内置一个eDES (增强型DES)加速器
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