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上传时间: 2020-12-08
详细说明：底部元件和顶部元件组装后的空间关系 PoP装配的重点是需要控制元器件之间的空间关系，如果它们之间没有适当的间隙的话，那么会有应力的存在，而这对于可靠性和装配良率来讲是致命的影响。概括起来其空间关系有以下这些需要我们关注：
PoP的SMT工艺流程典型的SMT 工艺流程:1. 非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查)2. PoP面锡膏印刷3. 底部元件和其它器件贴装4. 顶部元件蘸取助焊剂或锡膏5. 顶部元件贴装6. 回流焊接及检测 顶层CSP元件这时需要特殊工艺来装配了，由于锡膏印刷已经不可能，除非使用特殊印刷钢网(多余设备和成本,工艺复杂), 将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后
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