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通信与网络中的SyChip推出首个移动WiMAX芯片级模块
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上传时间: 2020-12-04
详细说明：无线射频芯片级模块(CSM)领域厂商、株式会社村田制作所(MurataManufacturingCo.,Ltd.)旗下子公司SyChip,Inc.近日宣布推出其首个移动WiMAX(IEEE802.16e-2005)芯片级模块。这种WiMAX9xxx模块使手持设备制造商能够进行快速设计，并将WiMax功能添加到手机、超便携移动个人电脑、个人播放器以及个人导航设备等设备中。
SyMax平台包括WiMAX9xxx硬件以及为支持WiMAX的设备提供全包系统所需的所有软件。芯片级模块包含一个BaseBand(基带)/MACIC、一个无线射频收发器、一个功率放大器(PA)以及车载存储器和匹配元
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