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英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合，实现技术领先
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping “CPB”)，把钢模连接到印制线路板。 Chipworks技术情报经理Gary Tomkins先生表示：“65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术，跨进了一大步。” Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示：“之前的英特尔处理器如Presscott，都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术，配有铅锡焊球(lead-tin
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