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单片机与DSP中的应用于暂时粘结、基片保护和MOEMS封装的新型材料
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文件大小: 120kb
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：(布鲁尔科技有限公司，上海 200O21)摘 要：随着微电子制造商持续缩小晶体管基极和其他元件的尺寸，集成电路的密度不断增大，电路连接工艺中开始使用低良介电质和铜导电体。为了进一步提高电路整体性能与射电频率性能、缩小体积、降低电源损耗、提高散热效率，承载电路的基片的厚度正在持续变薄。常规的工艺已经无法加工先进的超薄基片。为了解决这个工艺中的难题，Brewer Science利用自己先进的材料、工艺、机械设备的研究开发水平，正在开发一套崭新的超薄基片的加工操作流程。介绍用于将超薄基片暂时粘结到另一载体的系列材料和流程，完成加工以后，基片和载体可以很容易地分离。另外，对用于保护基片的新型涂料也进行
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